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昆山艾瑞克教您怎么样根据封装的需求选点胶机

发布时间：2017/7/21 14:40:06    浏览量：711次

昆山艾瑞克教您怎么样根据封装的需求选点胶机消费的电子产品、LED半导体和照明产品封装需求的差异性，决定了其对点胶机等封装设备需求的差异性。影响点胶机设备选择的因素众多，其中封装精准度、封装面积的大小、封装量的多少、封装面板的材质、封装胶水的选用等都是常见考虑因素。     封装应用平台尺寸的大小是应用厂家选择封装设备的一个重要指标，常见的点胶机封装设备作业范围有200*200、300*300、400*400、500*500。这四类平台尺寸广泛的适用于封装应用场合，能够满足大部分的封装应用需求。能够作为独立的系统或自动化解决方案组成部分进行工作，它们均可能轻松集成入在线传输系统，回转台以及托盘装配线等。     消费电子产品、LED半导体照明产品大小的不同、封装精准度的差异，是选择点胶机的另一重要因素。封装作业过程中，精准度的差异，决定了摄像头以及清晰度也是有所差异的，最终的精准度也会有所差异。

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